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聯發科3A計劃折射2020年這些市場熱點

堅白 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:陸楠 ? 2020-01-19 15:38 ? 次閱讀
過去一年,憑借手機、TV和智能設備這三駕馬車,聯發科的市場表現看點頗多。隨著天璣1000的發布,聯發科在高階手機市場的進程已經拉開帷幕,整個手機業務給聯發科貢獻了35%的營收,而具有傳統優勢的TV和新興領域的智能終端設備則貢獻了65%,其中TV這塊,聯發科全球市占率達到60%。相較于手機和TV,聯發科的智能終端設備業務似乎比較低調,但這個聽上去包羅萬象的業務作為聯發科三大事業群之一,為該公司貢獻了30%的營收。

ASIC需求的推手

究竟是哪些業務為這30%提供了動力?答案是3A——ASIC、AIoT和Automotive——聯發科內部稱之為“3A計劃”。在過去,無論是手機還是電視領域,聯發科的產品基本上是通用的AP處理器,而之所以要開展ASIC業務,一個重要原因在于數據相關市場的增長強勁。聯發科資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰認為,物聯網催生數據的爆發性增長,根據思科國際全球數據流量分析報告,由于物聯網所有終端數據必須通過5G或4G的基礎設施傳到云端,而這個數據的增量未來五年是每年有25%的增長,所以,云、管、端的數據的增量每三年會翻一倍。
這將帶來兩個市場機會:網絡傳輸和云計算。由于每家廠商的云端架構和數據處理邏輯都不一樣,所以定制適用的芯片成為剛需,如阿里巴巴、亞馬遜、谷歌都有自己的AI運算加速器。繼2018年,聯發科成功打入美國市場,拿下很重要的網通ASIC訂單后,2019年,該公司又成功拿下三家云平臺客戶的大訂單,“我們會維持每年將近3至4個項目,”游人杰說,“2019年我們設定的目標是4個案子,最后會全部拿到,3個已經拿下,另外1個,今年還要持續進行,因為它的時間更久、更大型?!?/div>
除了云、管側,在端側,同樣存在ASIC的海量機遇。其中,游戲機是一個值得關注的領域,包括PS5和Xbox在2020年都會有新機型推出。圍繞云管端的數據應用,ASIC會是爭奪激烈的領域,而聯發科的核心競爭力是SerDes,該公司去年發布了全球首顆112G 7nm SerDes IP,這使其站在了領先行列。

AIoT的三條主線

2020年,另一個競爭更加激烈的市場是AIoT,包括數據處理(MCU、AP)、連接和傳感器這三個Alot的組成。AP這塊,聯發科基于ARM內核有著完整的產品線,基本上可以覆蓋邊緣計算的需求。連接領域,今年的主題自然是5G,在推動5G應用落地繼而實現普及的進程中,手機是最關鍵的設備,這一過程和3G\4G差不多。而除了手機,家庭應用中的CPE將是另一個重要推手,因為這類設備可以把5G轉換成WiFi(WiFi6,802.11ax)。
所以,除了5G,2020年另一個重要的熱點是WiFi6。WiFi6具有高傳輸速度、低延時和高頻寬使用效率三大特點,不僅功耗低,而且允許更多設備連接,有更好的QoS(服務質量)。這些特性,使之更適用于機場、體育場館這類大規模的場景。據悉,聯發科WiFi6芯片的客戶,在2019年底已經成功量產第一個路由器,1800Mbps,支持2x2 MIMO,今年則開始開發4x4 MIMO,3200Mbps的產品,預計2020年量產。此外,聯發科也推出了全球首顆2x2 MIMO超低功率的客戶端WiFi6芯片——這將有助于鞏固其在TV、智能音箱等終端產品上的影響力。
相較于在連接技術領域從蜂窩式互聯網無線產品,到WiFi和藍牙所擁有的完整產品鏈,聯發科在傳感器領域并不是直接的供應商,而是基于其i300、i500、i700的AI處理器的生態合作。由于物聯網是一個海量和碎片化的市場,不同用途有不同傳感器,因而系統整合能力十分重要。針對這樣的市場,游人杰表示,聯發科首先要建立起一個銷售生態圈,主要是通過代理商、網絡、長期合作的IDH、ODM/OEM組成銷售系統,找到并實現多元化的應用系統;其次是要針對AIoT打造一個開放平臺,主要是基于i300、i500和i700,這一平臺既支持Modem和純WiFi,也支持Linux和安卓。

Automotive的三只腳

對于大多數商規器件供應商而言,汽車領域是不能冒進的,盡管單車芯片采用量在新能源和無人駕駛的進程中呈現10倍級的增加,但動則5年的導入期和3年量產爬坡期還是讓人望而怯步。對于聯發科而言,2019年的一個重要里程碑是,該公司已經成功的從國際的Tier 1客戶量產到前裝市場車用的OEM品牌,這標志著聯發科已經在車用市場獲得準入資格,由商規器件供應商升級為車規級?!败囉眯酒珹utus I20 (MT2712)在去年順利在客戶端OEM端量產后,今年我們的目標是積極擴展市占率,在IVI(車載信息娛樂系統)的市占率?!庇稳私苷f,“聯發科在汽車領域的重要競爭力是多媒體、無線通訊技術和AI算法?!?/div>
多媒體、無線通訊技術和AI算法被聯發科稱之為汽車市場的三只腳。上述MT2712是多媒體芯片,無線通訊芯片則是去年推出的MT2731——一顆整合AP和通訊的SOC,其市場目標是今年年底或明年讓2G、3G在前裝Tier 1 OEM市場順利量產。第三只腳則是毫米波雷達。事實上,聯發科已經推出了整合了天線的單芯片,采用SiP封裝,已經在后裝市場量產,主要用于倒車雷達,取代超聲波雷達。據悉,目前有Tier 1客戶正在合作,預計2021年會有產品量產。這也說明,毫米波雷達將在2020年車載前裝市場加快滲透的步伐。
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聯發科技MT2503基于高度集成的超小型系統級封裝,整合藍牙3.0、多星系GNSS系統和2G基帶,搭載集成內存的ARMv7微控制潛...
發表于 09-10 18:06 ? 3325次 閱讀
聯發科MT2503芯片資料及注意事項

高通搶了聯發科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳...
發表于 05-22 09:56 ? 2263次 閱讀
高通搶了聯發科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

希荻微電子HL7026快充芯片通過MTK平臺認證

希荻微電子HL7026快充芯片通過MTK平臺認證 繼HL7005快充芯片之后,廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過了聯發...
發表于 03-07 16:53 ? 2047次 閱讀
希荻微電子HL7026快充芯片通過MTK平臺認證
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